12月23日，微導(dǎo)納米正式在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，截至收盤，股價(jià)收于27.45元，漲幅13.38%，總市值124.75億元。
資料顯示，微導(dǎo)納米成立于2015 年，是一家面向全球的高端設(shè)備制造商。公司以原子層沉積(ALD)技術(shù)為核心，專注于先進(jìn)微米級(jí)、納米級(jí)薄膜沉積設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與應(yīng)用。公司業(yè)務(wù)涵蓋集成電路、光伏、LED、MEMS 等半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域，以及新能源和柔性電子領(lǐng)域 ;主要產(chǎn)品為應(yīng)用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、硅基微顯示和3D 封裝等半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體ALD 設(shè)備和技術(shù)，以及應(yīng)用于柔性電子、新一代高效太陽(yáng)能電池的薄膜設(shè)備和量產(chǎn)解決方案。
2019年-2021年，微導(dǎo)納米分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.16億元、3.13億元、4.28億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率40.81%。歸母凈利潤(rùn)分別為5455.11萬(wàn)元、5701.44萬(wàn)元、4611.37萬(wàn)元。
本次上市，微導(dǎo)納米擬募集資金10億元，其中2.5億元用于基于原子層沉積技術(shù)的光伏及柔性電子設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目、5億元用于基于原子層沉積技術(shù)的半導(dǎo)體配套設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目、1億元用于集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心項(xiàng)目、1.5億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
最終，微導(dǎo)納米扣除發(fā)行費(fèi)用后共募資10.2347億元，相較原計(jì)劃高出2347萬(wàn)元。
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