近日，從東風(fēng)公司獲悉，東風(fēng)公司已打造3款車規(guī)級芯片流片，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。其中，一款高端MCU芯片、一款H橋驅(qū)動芯片已實(shí)現(xiàn)二次流片，一款高邊驅(qū)動芯片已開始整車量產(chǎn)搭載。
當(dāng)前，單車約有25至50個(gè)控制器，共含約500至1000顆芯片。一些用于動力域、底盤域控制器的高端MCU、部分專用芯片(智能功率器件和電源管理)與汽車核心功能耦合度較高，長期被國外廠商壟斷。
早在2019年，東風(fēng)公司便決心推動芯片的國產(chǎn)化替代，規(guī)劃了一款高端MCU芯片、四款專用芯片，以保障供應(yīng)鏈長期穩(wěn)定和安全。2022年，東風(fēng)公司牽頭聯(lián)合中國信科二進(jìn)制半導(dǎo)體有限公司等8家企事業(yè)單位，共同成立湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體。
“創(chuàng)新聯(lián)合體從需求定義、設(shè)計(jì)、制造、測試等出發(fā)，串起一個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。”東風(fēng)公司研發(fā)總院智能化總師張凡武說，今年8月，由創(chuàng)新聯(lián)合體開發(fā)的高端MCU芯片實(shí)現(xiàn)第二次流片，正同步開展控制器軟件開發(fā)，預(yù)計(jì)明年搭載上車，有望成為國內(nèi)最早量產(chǎn)的全國產(chǎn)化MCU芯片。
一款車規(guī)級芯片從提出需求定義到真正落地，至少需要3到6年。這類芯片投入周期長、回報(bào)慢，還面臨開發(fā)難、上車難。“芯片真正實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，應(yīng)該是一種正向開發(fā)，即軟硬件全部國產(chǎn)化，各項(xiàng)功能可以恰如其分地匹配國產(chǎn)車需要，而不是一種簡單的逆向替代。”張凡武說。
在今年9月舉行的東風(fēng)公司科技創(chuàng)新周活動上，東風(fēng)宣布，未來還將加快國產(chǎn)高算力芯片應(yīng)用，2026年廣泛采用7納米制程芯片，2030年將應(yīng)用5納米制程芯片，2035年將應(yīng)用更先進(jìn)的芯片架構(gòu)，與AI算法深度融合，功耗更低、算力更強(qiáng)，讓汽車更聰明、更懂用戶。
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